[实用新型]一种用于COC封装与测试的治具有效
| 申请号: | 202220207736.6 | 申请日: | 2022-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN215955257U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 王灯奎;王坤 | 申请(专利权)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 洪渊源;苏秋桂 |
| 地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 coc 封装 测试 | ||
1.一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:包括底座和若干压条;所述底座排列布设有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁侧设有若干安装槽;各所述压条的中部枢接于所述安装槽内,压条的一端与COC的基板相互抵接,另一端通过弹簧连接于所述安装槽底部;所述压条底部设有一弧形凸起,使得压条的底部两端与所述安装槽之间具有运动空间。
2.如权利要求1所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述底座设有一贯穿各安装槽的固定轴;各所述压条中部均设有与所述固定轴相适配的安装孔,并且压条通过所述固定轴可翻转地设置于安装槽内。
3.如权利要求2所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述安装孔设置于所述弧形凸起的中部。
4.如权利要求2所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述底座的一侧壁设有一用于固定所述固定轴的盲孔,另一侧设有便于装入所述固定轴的通孔。
5.如权利要求1所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述底座可拆卸地设有一定位板,该定位板的侧边向内凹陷形成所述定位槽。
6.如权利要求5所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述定位板的左右两侧排列布设有若干所述定位槽,所述底座的左右两侧排列布设有若干所述安装槽。
7.如权利要求5所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述定位板在各定位槽的旁侧设有至少一便于夹取COC的让位槽。
8.如权利要求1所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述定位槽的长度L为4-7mm。
9.如权利要求5所述的一种用于COC封装与测试的治具,其特征在于:所述压条和定位板均采用不锈钢材质制成,所述底座采用铝合金材质制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建慧芯激光科技有限公司,未经福建慧芯激光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220207736.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手术机器人系统用操控面板
- 下一篇:一种蚀刻镁板丝网印刷装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





