[实用新型]高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装有效
| 申请号： | 202220206121.1 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216902893U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈崧 | 申请（专利权）人： | 全讯射频科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 彭学飞;顾吉云 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装，其能阻碍填充胶向邻近裸芯片流动。其包括基板，基板上设置有两个以上裸芯片模组，两个裸芯片模组之间为基板切割道，裸芯片模组处的基板上设置有阻焊层，裸芯片模组内设置有大尺寸IC芯片，大尺寸IC芯片一侧靠近基板切割道，另外三侧侧面的基板上设置有开口槽，开口槽从基板切割道的一边沿大尺寸IC芯片延伸至基板切割道的另一边。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 尺寸 ic 芯片 模组 封装 | ||
【主权项】：
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