[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具

摘要

本实用新型提供一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座、两个支柱、翻转架以及压杆，所述翻转架上开设有管座槽，各所述管座槽的底部开设有穿槽，所述压杆的两端分别固定连接或一体连接有转动连接在所述翻转架对应的端部上的支杆，所述压杆的杆身上固定连接或一体连接有多个与各所述管座槽一一对应布置的顶针，且所述压杆和所述翻转架之间设置有拉簧。通过设置翻转架并将管座槽开设在翻转架上，使用时利用拉簧将激光管的管座压紧在压杆和翻转架之间实现紧固，可根据实际需要对激光管的管座进行翻转，进而实现在同一个治具上切换不同的操作面，而无需在改变操作面时更换不同的治具，也就不易损伤激光管，生产效率相对较高且不良率相对较低。