[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，包括基座、两个分别固定连接或一体连接在所述基座上且相对布置的支柱、两端分别一对一转动连接在两个所述支柱上的翻转架以及与所述翻转架平行布置的压杆，所述翻转架上开设有多个沿所述翻转架的长度方向依次布置的管座槽，各所述管座槽的底部开设有用于供激光管的管脚穿过的穿槽，所述压杆的两端分别固定连接或一体连接有转动连接在所述翻转架对应的端部上的支杆，所述压杆的杆身上固定连接或一体连接有多个与各所述管座槽一一对应布置的顶针，且所述压杆和所述翻转架之间设置有拉簧。

2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述拉簧的一端固定连接或可拆卸连接在所述压杆上，另一端固定连接或可拆卸连接在所述翻转架上。

3.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述压杆的横截面呈正多边形。

4.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述管座槽的侧壁上设置有导向筋条，所述导向筋条的厚度从对应的所述管座槽的槽底向槽口方向逐渐减小。

5.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述支杆上开设有通孔，所述通孔中穿插有螺旋连接在所述翻转架上的螺杆，所述螺杆的螺帽和对应的所述支杆之间形成有间隙。

6.如权利要求5所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述螺杆为强度小于对应的所述支杆的强度的螺杆。

7.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，所述基座上开设有与各所述穿槽一一对应布置的管脚放置槽。

8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的半导体激光器芯片封装治具，其特征在于，各所述支柱的上端部都开设有第一定位圆槽和第二定位圆槽，所述翻转架的端部滑动连接有与所述第一定位圆槽或所述第二定位圆槽配合的定位销，所述定位销的一端和所述翻转架之间设置有压簧。