[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具有效

专利信息
申请号: 202220102264.8 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216097285U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 王灯奎;王坤 申请(专利权)人: 福建慧芯激光科技有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047;H01S5/0237
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 郭若山
地址: 362100 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片 封装
【说明书】:

实用新型提供一种半导体激光器芯片封装治具,包括基座、两个支柱、翻转架以及压杆,所述翻转架上开设有管座槽,各所述管座槽的底部开设有穿槽,所述压杆的两端分别固定连接或一体连接有转动连接在所述翻转架对应的端部上的支杆,所述压杆的杆身上固定连接或一体连接有多个与各所述管座槽一一对应布置的顶针,且所述压杆和所述翻转架之间设置有拉簧。通过设置翻转架并将管座槽开设在翻转架上,使用时利用拉簧将激光管的管座压紧在压杆和翻转架之间实现紧固,可根据实际需要对激光管的管座进行翻转,进而实现在同一个治具上切换不同的操作面,而无需在改变操作面时更换不同的治具,也就不易损伤激光管,生产效率相对较高且不良率相对较低。

技术领域

本实用新型涉及一种激光管生产工具,尤其是一种半导体激光器芯片封装治具。

背景技术

在激光管封装行业中,TO56是应用最为广泛的一种封装工艺,在采用TO56对激光管进行封装时,激光管也称为TO管座,其包括管座、管帽和管脚,生产时需要在管座上的两个相互垂直的平面上贴设芯片,并将芯片与连接在管座上的管脚焊接导通,目前业内主要是通过设置两个不同的治具以便对上述两个平面进行贴片和焊接操作,使用时需要更换治具,在这个过程中,不仅需要相对较长的装夹和拆卸时间,而且容易损伤激光管,生产效率相对较低且产品不良率相对较高。

有鉴于此,本申请人对半导体激光器芯片封装治具的结构进行了深入的研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生产效率相对较高且不良率相对较低的半导体激光器芯片封装治具。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种半导体激光器芯片封装治具,包括基座、两个分别固定连接或一体连接在所述基座上且相对布置的支柱、两端分别一对一转动连接在两个所述支柱上的翻转架以及与所述翻转架平行布置的压杆,所述翻转架上开设有多个沿所述翻转架的长度方向依次布置的管座槽,各所述管座槽的底部开设有用于供激光管的管脚穿过的穿槽,所述压杆的两端分别固定连接或一体连接有转动连接在所述翻转架对应的端部上的支杆,所述压杆的杆身上固定连接或一体连接有多个与各所述管座槽一一对应布置的顶针,且所述压杆和所述翻转架之间设置有拉簧。

作为本实用新型的一种改进,所述拉簧的一端固定连接或可拆卸连接在所述压杆上,另一端固定连接或可拆卸连接在所述翻转架上。

作为本实用新型的一种改进,所述压杆的横截面呈正多边形。

作为本实用新型的一种改进,所述管座槽的侧壁上设置有导向筋条,所述导向筋条的厚度从对应的所述管座槽的槽底向槽口方向逐渐减小。

作为本实用新型的一种改进,所述支杆上开设有通孔,所述通孔中穿插有螺旋连接在所述翻转架上的螺杆,所述螺杆的螺帽和对应的所述支杆之间形成有间隙。

作为本实用新型的一种改进,所述螺杆为强度小于对应的所述支杆的强度的螺杆。

作为本实用新型的一种改进,所述基座上开设有与各所述穿槽一一对应布置的管脚放置槽。

作为本实用新型的一种改进,各所述支柱的上端部都开设有第一定位圆槽和第二定位圆槽,所述翻转架的端部滑动连接有与所述第一定位圆槽或所述第二定位圆槽配合的定位销,所述定位销的一端和所述翻转架之间设置有压簧。

采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

1、通过设置翻转架并将管座槽开设在翻转架上,使用时利用拉簧将激光管的管座压紧在压杆和翻转架之间实现紧固,可根据实际需要对激光管的管座进行翻转,进而实现在同一个治具上切换不同的操作面,而无需在改变操作面时更换不同的治具,也就不易损伤激光管,生产效率相对较高且不良率相对较低。

2、通过设置顶针压紧激光管的管座,接触面积大,单位面积所承受压力较小,卡紧的同时对产品损伤较小。

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