[实用新型]LED车灯模组有效

专利信息
申请号: 202220041251.4 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN216648309U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 薛丹琳 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种LED车灯模组,包括:基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片,所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽,每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片,所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片,所述白色挡光胶片与所述基板粘接,所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。本实用新型中的荧光胶片经冲压成型,其尺寸及厚度可控制,贴装在基板上露出LED芯片的部分,荧光胶片具体挡光和聚光的作用,有效的减少了其发光角度,有利于提升LED车灯的照射距离。另外,LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制,保证可均匀地贴合在LED芯片表面,因而发光均匀性高,解决了LED车灯黄光圈的问题。
搜索关键词: led 车灯 模组
【主权项】:
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