[实用新型]LED车灯模组

说明书

本实用新型提供了一种LED车灯模组，包括：基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片，所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片，所述白色挡光胶片与所述基板粘接，所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。本实用新型中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。

技术领域

本实用新型涉及车灯领域，特别涉及一种LED车灯模组。

背景技术

现有技术是在已经形成电路的基板上，进行锡膏印刷后贴装LED蓝色芯片，经过回流焊焊接，然后再基板和LED蓝色芯片表面喷涂一层荧光粉胶水；在LED模组的通电时，蓝色芯片点亮激发荧光粉发白色的光。

现有技术对喷涂荧光粉胶水的均匀性控制不够精确，无法在LED芯片表面形成均匀的厚度，造成发光不均匀，有黄圈现象。同时喷涂的荧光粉胶水有一定的流动性，会流动到芯片的5个发光面，发光角度增大，车灯使用时照射距离不够远。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED车灯模组，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种LED车灯模组，包括：基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片，所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片，所述白色挡光胶片与所述基板粘接，所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。

优选地，所述荧光胶片与所述放置槽的大小形状相同。

由于采用了上述技术方案，本实用新型中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的主视图；

图2示意性地示出了本实用新型的剖视图。

图中附图标记：1、基板；2、白色挡光胶片；3、LED芯片；4、荧光胶片。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本实用新型的一个方面，提供了一种LED车灯模组，包括：基板1、白色挡光胶片2、LED芯片3和荧光胶片4，所述白色挡光胶片2上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片3，所述LED芯片3的上方设置有一块所述荧光胶片4，所述白色挡光胶片2与所述基板1粘接，所述荧光胶片4与所述LED芯片3的表面贴装。优选地，所述荧光胶片4与所述放置槽的大小形状相同。

由于采用了上述技术方案，本实用新型中的上述封装结构更利于生产，生产时，可在已经形成电路的基板1上印刷锡膏后贴装LED芯片3，经过回流焊焊接，然后选用白色挡光胶片2，其上已采用模具冲压形成放置槽，白色挡光胶片2贴装在基板1上。荧光胶片4冲压成LED芯片尺寸大小，贴装在LED芯片3的表面。