[实用新型]一种半导体生产用检测设备有效

专利信息
申请号: 202220035004.3 申请日: 2022-01-08
公开(公告)号: CN217639163U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 田兆恩 申请(专利权)人: 上海卡玖科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 王琦玲
地址: 201108 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体生产用检测设备,包括箱体,所述箱体的右侧固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有正反螺杆,所述正反螺杆的表面两端均螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过PLC控制器启动电机进行工作,通过电机带动正反螺杆进行工作,通过正反螺杆带动螺纹套进行工作,通过螺纹套带动定位块进行移动,通过定位块在定位槽的内腔移动,使其活动板发生偏移,在活动板发生偏移时带动卡槽推动限位块进行移动,通过限位块带动夹块进行移动,解决了现有的半导体在生产的过程中需要使用检测设备进行操作,目前的检测设备不方便对半导体进行夹持,导致检测工作的过程中会发生晃动影响正常检测工作的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 检测 设备
【主权项】:
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