[实用新型]一种用于CPE集成的AiP封装结构有效
| 申请号： | 202220034214.0 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216719923U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 | 申请（专利权）人： | 铜川九方迅达微波系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 727000 陕西省铜川市新区新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于CPE集成的AiP封装结构，涉及CPE封装技术领域，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部设置有凹槽块，所述上壳体的底部设置有凸块，所述凹槽块的内壁设置有塑料暂存袋。本实用新型，当需要将下壳体和上壳体之间进行封装时，首先将上壳体底部的凸块对齐下壳体顶部的凹槽块，然后将凸块插入到凹槽块的内壁当中，并且持续对上壳体施加压力，上壳体施加压力后会将压力传输到凹槽块内壁底面的塑料暂存袋处，塑料暂存袋受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层，也就是胶水，开始在凹槽块的内部开始蔓延，直到完全与凸块和凹槽块的内壁进行接触，达到快速将上壳体和下壳体之间进行定位的目的，防止固定的位置发生偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cpe 集成 aip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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