[实用新型]一种引线单元、引线框架以及半导体封装体有效
| 申请号： | 202220008242.5 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN216719937U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 沈彬彬;高菲丹;施哲 | 申请（专利权）人： | 宁德时代新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 352100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线单元、引线框架以及半导体封装体，其中，引线单元包括：单元主体；第一管芯垫及第二管芯垫，分别沿单元主体的厚度方向间隔设于其上；第一引脚，耦合至第一管芯垫上；第二引脚，耦合至第二管芯垫上；第一支撑臂，连接于第一管芯垫与单元主体之间；第二支撑臂，连接于第二管芯垫与单元主体之间。本实用新型增加第一支撑臂与第二支撑臂，使第一管芯垫与第二管芯垫能够更稳定的设置在单元主体上，由此，当半导体芯片固定至第一管芯垫及第二管芯垫上并进行固晶焊线时，能够避免第一管芯垫与第二管芯垫产生晃动，进而使固晶焊线的过程更加稳定，提高半导体芯片的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 单元 框架 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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