[发明专利]厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板在审
| 申请号： | 202211731217.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115988748A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 江桂明;姜琦;周文光 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板的制作方法包括：获取玻璃环氧基板；将定量的PP片预固定在除尘操作后的玻璃环氧基板上，将铜厚大于或等于2oz的铜箔预固定在PP片上，以形成结合体；对结合体进行压合操作；在定位孔的位置进行掏开操作，以形成掏开孔，其中，掏开孔的孔径比定位孔的孔径小30mil，使铜箔的外圈孔径与定位孔的孔径之差大于定位孔的孔径与掏开孔的孔径之差；在掏开孔处进行定位孔的钻孔加工操作，以得到定位孔；对厚铜线路板半成品定位孔进行沉铜操作，以使厚铜线路板半成品定位孔导通。上述的厚铜线路板的制作方法使得厚铜线路板的制作效率较高，同时使得厚铜线路板的使用性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
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