[发明专利]QFN封装材料及其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202211722479.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116083018B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 肖德海;杜宇聪;廖涵仪;朱行春;何志均 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院;广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜寒宇 |
| 地址： | 510700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及QFN封装材料及其制备方法及其应用。所述QFN封装材料，包括以下质量百分比的原料：双酚A型环氧树脂2wt％～12wt％；脂环族环氧树脂2wt％～12wt％；萘型环氧树脂0wt％～5wt％；四官能团环氧树脂0wt％～5wt％；环氧树脂固化剂10wt％～20wt％；固化促进剂0.2wt～1wt％；无机填料60wt％～80wt％；功能助剂0.2wt～1wt％。本发明可显著提高QFN封装材料的储能模量，使其耐热、耐形变能力强，避免翘曲问题。同时，所得QFN封装材料热膨胀系数小，可靠性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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