[发明专利]QFN封装材料及其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202211722479.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116083018B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 肖德海;杜宇聪;廖涵仪;朱行春;何志均 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院;广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜寒宇 |
| 地址： | 510700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | qfn 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种QFN封装材料，其特征在于，包括以下质量百分比的原料：
2.根据权利要求1所述的QFN封装材料，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂满足以下条件中的至少一个：
1)选自E44型环氧树脂、E51型环氧树脂、E52型环氧树脂或其组合；
2)环氧当量为182g/eq～192g/eq；
3)30℃下的粘度为5000cp～7000cp。
3.根据权利要求1所述的QFN封装材料，其特征在于，所述脂环族环氧树脂满足以下条件中的至少一个：
1)环氧当量为132g/eq～142g/eq；
2)30℃下的粘度为200cp～500cp。
4.根据权利要求1所述的QFN封装材料，其特征在于，所述萘型环氧树脂满足以下条件中的至少一个：
1)环氧当量为135g/eq～150g/eq；
2)30℃下的粘度为15000cp～30000cp。
5.根据权利要求1所述的QFN封装材料，其特征在于，所述四官能团环氧树脂满足以下条件中的至少一个：
1)为四缩水甘油胺型环氧树脂；
2)环氧当量为108g/eq～120g/eq；
3)30℃下的粘度为35000cp～50000cp。
6.根据权利要求1-5任一项所述的QFN封装材料，其特征在于，所述环氧树脂固化剂为酸酐类固化剂；可选地，所述酸酐类固化剂选自甲基六氢化邻苯二甲酸酐、甲基四氢化邻苯二甲酸酐或其组合。
7.根据权利要求1-5任一项所述的QFN封装材料，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类促进剂；可选地，所述咪唑类促进剂选自PN50、PN23、均苯四甲酸与2-甲基咪唑的混合物或其组合。
8.根据权利要求1-5任一项所述的QFN封装材料，其特征在于，所述无机填料为球形SiO2；可选地，所述球形SiO2包括粒径D50为18μm的球形SiO2、粒径D50为1.5μm的球形SiO2、粒径D50为0.5μm的球形SiO2或其组合。
9.根据权利要求1-5任一项所述的QFN封装材料，其特征在于，所述功能助剂包括硅烷偶联剂。
10.一种QFN封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
混合权利要求1-9任一项所述的双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、萘型环氧树脂、四官能团环氧树脂和环氧树脂固化剂，搅拌，加入固化促进剂，搅拌，加入无机填料和功能助剂，搅拌。
11.一种权利要求1-9任一项所述QFN封装材料在芯片封装领域的应用。
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