[发明专利]一种发光二极管芯片在审
| 申请号： | 202211717680.X | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116014046A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李冬梅;王思博;廖汉忠;任加洛;芦玲 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管芯片，包括：以及依次设置在所述基板上的外延结构单元以及与外延结构单元电极连接的电极结构单元，其中，所述外延结构单元至少包括N型半导体层、有源层、P型半导体层；所述电极结构单元至少包括依次设置的电流扩展层、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层、第二绝缘层和焊盘层，所述第一电极层的厚度小于1.2μm；所述第一电极和所述第二电极层不包含金属Au。所提供的发光二极管芯片降低和限定了第一电极的高度，大大降低了第一电极的高度，使其厚度小于1.2μm，并且第一电极层和/或第二电极层均不使用金属Au，避免了现有存在金颗粒造成的绝缘层断裂所带来的一系列问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
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