[发明专利]集成电路裸片的堆叠在审
| 申请号： | 202211696113.0 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116504764A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | I·布尔施泰因 | 申请（专利权）人： | 迈络思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 以色列约*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及集成电路裸片的堆叠。一种电子器件包括第一集成电路(IC)芯片和第二IC裸片。第一IC裸片包括在第一IC裸片的第一表面上以第一几何图案排列的第一组接触焊点，第二IC裸片包括在第二IC裸片的第二表面上以第二几何图案排列的第二组接触焊点，该第二几何图案是第一几何图案的镜像。第二IC裸片的第二表面面对第一IC裸片的第一表面，并且第一组接触焊点和第二组接触焊点相互对齐并且安装在彼此上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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