[发明专利]半导体晶片表面加工热解粘保护膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202211675979.3 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116042124A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 叶爱磊;戴玮洁;王磊;许颖婷;韩仲友;谈纪金 | 申请（专利权）人： | 苏州泰仑电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25;C08F220/34;C08F220/18;C08F222/20;C08F220/28 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 徐晨 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片表面加工热解粘保护膜，由以下重量份数的组分制成：聚丙烯酸酯树脂20‑110份；固化剂0.1‑5份；催化剂0.5‑4份；热膨胀微球8‑15份；乙酸乙酯40‑100份。本发明还涉及该热解粘保护膜的制备方法。本发明形成的半导体晶片表面加工热解粘保护膜加热后即可失去粘性，使保护膜从半导体上剥离，减少产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 表面 加工 热解粘 保护膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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