[发明专利]一种适用于第三代半导体封装用热固性树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202211645840.4 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116218148A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 闵玉勤;卢绪奎;王善学;李刚;曹延生 | 申请（专利权）人： | 江苏中科科化新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08L63/00;C08L63/04;C08L61/14;C08L71/12;C08G59/40 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于第三代半导体封装用热固性树脂组合物及其制备方法，该树脂组合物由环氧树脂、氰酸酯树脂、烷基改性酚醛树脂、固化剂促进剂、着色剂、无机导热填料、偶联剂、应力改性剂、脱模剂、离子捕捉剂和阻燃剂等组分经高混、挤出、冷却、粉碎、打锭等工艺制成。通过本发明公开的技术方案制备得到的热固性树脂组合物，具有较高的玻璃化转变温度，达到210℃以上，具有较低的膨胀系数，在保持较高弯曲强度的前提下，弯曲模量显著降低，显示出了优异的耐热性和低应力特性，且吸水率得到相应降低，抗剪粘接力得到显著提升，导热性能达到2.5W/m•K以上，显示出较优异的综合性能，能够应用于对于导热、耐热和翘曲要求高的第三代半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 第三代 半导体 封装 热固性 树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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