[发明专利]一种上下料装置及上下料方法在审
| 申请号： | 202211641377.6 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116190289A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李昌坤;钮成杰 | 申请（专利权）人： | 苏州镁伽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种上下料装置及上下料方法，其中，上下料装置包括机架、伸缩部及上下料机构，上下料机构包括用于固定工件的固定部；伸缩部包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件，伸缩部的一端与机架连接，伸缩部的另一端与上下料机构连接。通过该上下料装置在对晶圆的上下料操作时，能够在实现精准控制的同时，简化整体结构并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上下 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
