[发明专利]一种上下料装置及上下料方法在审

专利信息
申请号: 202211641377.6 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN116190289A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 李昌坤;钮成杰 申请(专利权)人: 苏州镁伽科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋
地址: 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 上下 装置 方法
【说明书】:

本申请涉及一种上下料装置及上下料方法,其中,上下料装置包括机架、伸缩部及上下料机构,上下料机构包括用于固定工件的固定部;伸缩部包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件,伸缩部的一端与机架连接,伸缩部的另一端与上下料机构连接。通过该上下料装置在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本。

技术领域

本申请涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种上下料装置及上下料方法。

背景技术

目前,晶圆的主要加工方式为片加工的方式,在对晶圆进行加工的时候,需要夹持或吸附晶圆以对晶圆进行转移,使晶圆在不同位置进行不同操作。但是,现有的夹持装置或吸附装置在使用的时候,移动较为复杂,在保证较高移动精度时,需要使用大量的设备来实现移动操作,相应设备成本较高。

如在使用气缸等成本相对较低的设备驱动夹持装置移动时,由于气量精确控制的难度大,活塞杆顶出长度无法精确控制,也就无法实现较高精度的移动。

而如何在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本,是本领域技术人员所需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种上下料装置及上下料方法,在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本。

为解决上述技术问题,本申请提供一种上下料装置,包括机架、伸缩部及上下料机构,所述上下料机构包括用于固定工件的固定部;所述伸缩部包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件,所述伸缩部的一端与所述机架连接,所述伸缩部的另一端与所述上下料机构连接。

伸缩部包括沿伸缩方向依次连接的两个伸缩件,伸缩部的一端与机架连接,伸缩部的另一端与上下料机构连接。不难理解,两个伸缩件都是可以伸缩的结构,沿伸缩方向依次连接时,这两个伸缩件的伸缩情况能够叠加。两个伸缩件的伸缩情况彼此独立,每个伸缩件分别包括未伸和全伸两个状态,伸缩部通过这两个伸缩件叠加后,可以带动上下料机构移动至四个不同位置。

由于仅使用了伸缩件在未伸和全伸两个状态,因此,通过两个伸缩件实现四个不同伸缩位置,无需由于精确控制伸缩而所需的复杂程序,结构简单、可靠且成本较低,并可有效保证各伸缩位置的精度。从而能够精准控制通过上下料机构对晶圆的上下料的操作。

可选地,所述机架沿伸缩方向还布置有第一滑轨;还包括第一连接件及能够沿所述第一滑轨滑动的第一滑块,所述第一连接件分别与所述第一滑块、所述伸缩部的底端及所述上下料机构连接。

可选地,所述第一连接件呈L形结构并包括第一板体和第二板体,所述第一板体与所述第一滑块固定,所述第二板体与所述上下料机构以及所述伸缩部的底端固定。

可选地,所述机架还设有第二滑轨,所述第二滑轨与所述第一滑轨垂直布置;还包括驱动件和第二连接件,所述第二连接件设有所述第一滑轨和第二滑块,所述驱动件能够驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨滑动;所述伸缩部的顶端与所述第二连接件固定。

可选地,所述伸缩件为气缸,且两个所述气缸的气路彼此独立。

可选地,两个所述气缸的活塞杆连接,一个所述气缸的缸体与所述机架连接,另一个所述气缸的缸体与所述上下料机构连接。

可选地,两个所述气缸的活塞杆分别设有连接块,两个所述连接块之间通过侧边连接板固定。

可选地,所述上下料机构包括夹爪和吸盘,所述夹爪用于抓取所述工件,所述吸盘用于吸附所述工件。

本申请还提供了一种上下料方法,基于如上所述的上下料装置,所述上下料装置的两个伸缩件分别为第一伸缩件和第二伸缩件;所述上下料方法包括如下步骤:

S1:第一伸缩件未伸出,第二伸缩件伸出,上下料机构的固定部位于第一位置,并与位于第一放置区上的工件固定;

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