[发明专利]一种上下料装置及上下料方法在审
| 申请号: | 202211641377.6 | 申请日: | 2022-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN116190289A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
| 发明(设计)人: | 李昌坤;钮成杰 | 申请(专利权)人: | 苏州镁伽科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 上下 装置 方法 | ||
本申请涉及一种上下料装置及上下料方法,其中,上下料装置包括机架、伸缩部及上下料机构,上下料机构包括用于固定工件的固定部;伸缩部包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件,伸缩部的一端与机架连接,伸缩部的另一端与上下料机构连接。通过该上下料装置在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本。
技术领域
本申请涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种上下料装置及上下料方法。
背景技术
目前,晶圆的主要加工方式为片加工的方式,在对晶圆进行加工的时候,需要夹持或吸附晶圆以对晶圆进行转移,使晶圆在不同位置进行不同操作。但是,现有的夹持装置或吸附装置在使用的时候,移动较为复杂,在保证较高移动精度时,需要使用大量的设备来实现移动操作,相应设备成本较高。
如在使用气缸等成本相对较低的设备驱动夹持装置移动时,由于气量精确控制的难度大,活塞杆顶出长度无法精确控制,也就无法实现较高精度的移动。
而如何在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本,是本领域技术人员所需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种上下料装置及上下料方法,在对晶圆的上下料操作时,能够在实现精准控制的同时,简化整体结构并降低成本。
为解决上述技术问题,本申请提供一种上下料装置,包括机架、伸缩部及上下料机构,所述上下料机构包括用于固定工件的固定部;所述伸缩部包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件,所述伸缩部的一端与所述机架连接,所述伸缩部的另一端与所述上下料机构连接。
伸缩部包括沿伸缩方向依次连接的两个伸缩件,伸缩部的一端与机架连接,伸缩部的另一端与上下料机构连接。不难理解,两个伸缩件都是可以伸缩的结构,沿伸缩方向依次连接时,这两个伸缩件的伸缩情况能够叠加。两个伸缩件的伸缩情况彼此独立,每个伸缩件分别包括未伸和全伸两个状态,伸缩部通过这两个伸缩件叠加后,可以带动上下料机构移动至四个不同位置。
由于仅使用了伸缩件在未伸和全伸两个状态,因此,通过两个伸缩件实现四个不同伸缩位置,无需由于精确控制伸缩而所需的复杂程序,结构简单、可靠且成本较低,并可有效保证各伸缩位置的精度。从而能够精准控制通过上下料机构对晶圆的上下料的操作。
可选地,所述机架沿伸缩方向还布置有第一滑轨;还包括第一连接件及能够沿所述第一滑轨滑动的第一滑块,所述第一连接件分别与所述第一滑块、所述伸缩部的底端及所述上下料机构连接。
可选地,所述第一连接件呈L形结构并包括第一板体和第二板体,所述第一板体与所述第一滑块固定,所述第二板体与所述上下料机构以及所述伸缩部的底端固定。
可选地,所述机架还设有第二滑轨,所述第二滑轨与所述第一滑轨垂直布置;还包括驱动件和第二连接件,所述第二连接件设有所述第一滑轨和第二滑块,所述驱动件能够驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨滑动;所述伸缩部的顶端与所述第二连接件固定。
可选地,所述伸缩件为气缸,且两个所述气缸的气路彼此独立。
可选地,两个所述气缸的活塞杆连接,一个所述气缸的缸体与所述机架连接,另一个所述气缸的缸体与所述上下料机构连接。
可选地,两个所述气缸的活塞杆分别设有连接块,两个所述连接块之间通过侧边连接板固定。
可选地,所述上下料机构包括夹爪和吸盘,所述夹爪用于抓取所述工件,所述吸盘用于吸附所述工件。
本申请还提供了一种上下料方法,基于如上所述的上下料装置,所述上下料装置的两个伸缩件分别为第一伸缩件和第二伸缩件;所述上下料方法包括如下步骤:
S1:第一伸缩件未伸出,第二伸缩件伸出,上下料机构的固定部位于第一位置,并与位于第一放置区上的工件固定;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





