[发明专利]一种上下料装置及上下料方法在审
| 申请号: | 202211641377.6 | 申请日: | 2022-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN116190289A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
| 发明(设计)人: | 李昌坤;钮成杰 | 申请(专利权)人: | 苏州镁伽科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 上下 装置 方法 | ||
1.一种上下料装置,其特征在于,包括机架(1)、伸缩部(2)及上下料机构(3),所述上下料机构(3)包括用于固定工件的固定部;
所述伸缩部(2)包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件,所述伸缩部(2)的一端与所述机架(1)连接,所述伸缩部(2)的另一端与所述上下料机构(3)连接。
2.根据权利要求1所述的上下料装置,其特征在于,所述机架(1)沿伸缩方向还布置有第一滑轨(7);
还包括第一连接件(4)及能够沿所述第一滑轨(7)滑动的第一滑块(8),所述第一连接件(4)分别与所述第一滑块(8)、所述伸缩部(2)的底端及所述上下料机构(3)连接。
3.根据权利要求2所述的上下料装置,其特征在于,所述第一连接件(4)呈L形结构并包括第一板体(41)和第二板体(42),所述第一板体(41)与所述第一滑块(8)固定,所述第二板体(42)与所述上下料机构(3)以及所述伸缩部(2)的底端固定。
4.根据权利要求2所述的上下料装置,其特征在于,所述机架(1)还设有第二滑轨(9),所述第二滑轨(9)与所述第一滑轨(7)垂直布置;
还包括驱动件(6)和第二连接件(5),所述第二连接件(5)设有所述第一滑轨(7)和第二滑块(10),所述驱动件(6)能够驱动所述第二滑块(10)沿所述第二滑轨(9)滑动;
所述伸缩部(2)的顶端与所述第二连接件(5)固定。
5.根据权利要求1-4任一项所述的上下料装置,其特征在于,所述伸缩件为气缸,且两个所述气缸的气路彼此独立。
6.根据权利要求5所述的上下料装置,其特征在于,两个所述气缸的活塞杆连接,一个所述气缸的缸体与所述机架(1)连接,另一个所述气缸的缸体与所述上下料机构(3)连接。
7.根据权利要求6所述的上下料装置,其特征在于,两个所述气缸的活塞杆分别设有连接块(23),两个所述连接块(23)之间通过侧边连接板(24)固定。
8.根据权利要求1-4任一项所述的上下料装置,其特征在于,所述上下料机构(3)包括夹爪(31)和吸盘(32),所述夹爪(31)用于抓取所述工件,所述吸盘(32)用于吸附所述工件。
9.一种上下料方法,基于权利要求1-8任一项所述的上下料装置,所述上下料装置的两个伸缩件分别为第一伸缩件和第二伸缩件;其特征在于,所述上下料方法包括如下步骤:
S1:第一伸缩件未伸出,第二伸缩件伸出,上下料机构的固定部位于第一位置,并与位于第一放置区上的工件固定;
S2:第一伸缩件和第二伸缩件均未伸出,上下料机构带动工件移动至第二位置;
S3:第一伸缩件和第二伸缩件均伸出,上下料机构带动工件移动至第三位置,并将所述工件放置于第二放置区。
10.根据权利要求9所述的上下料方法,其特征在于,在步骤S1之前,还包括步骤S0:第一伸缩件和第二伸缩件均未伸出,上下料机构带动工件至第一位置,并将工件放置于第一区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





