[发明专利]一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路在审
| 申请号： | 202211636761.7 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115825683A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 袁锟;王明康;潘朋涛;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G06F30/30;G06F119/04 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路，属于半导体分立器件领域。所述方法包括：根据半导体分立器件的特性设计器件老化电路模块，在器件老化电路模块与电源的连接通路中设置恒流限流电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置器件老化状况显示电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置电流流向控制电路，通过电源极性对调即可改变流经器件的电流方向。所述电路包括：正电源、负电源、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块，按电路原理结构进行连接。解决现有半导体分立器件高温反偏老化采用保险管造成的可靠性问题。广泛应用于半导体分立器件的高温反偏老化领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 可靠性 试验 电路设计 方法 及其 电路 | ||
【主权项】：
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