[发明专利]一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路

说明书

一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路，属于半导体分立器件领域。所述方法包括：根据半导体分立器件的特性设计器件老化电路模块，在器件老化电路模块与电源的连接通路中设置恒流限流电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置器件老化状况显示电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置电流流向控制电路，通过电源极性对调即可改变流经器件的电流方向。所述电路包括：正电源、负电源、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块，按电路原理结构进行连接。解决现有半导体分立器件高温反偏老化采用保险管造成的可靠性问题。广泛应用于半导体分立器件的高温反偏老化领域。

技术领域

本发明属于半导体分立器件领域，进一步来说涉及半导体分立器件测试领域，具体来说，涉及一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路。

背景技术

目前半导体分立器件高温反偏老化工艺中普遍采用保险管对老化电路进行保护，其保护原理是当老化电路中的半导体分立器件出现异常时大电流通过保险管将保险丝熔断达到保护器件避免进一步损伤的目的。

原有技术缺陷主要如下：

a.反应速度慢：保险管需要一定的时间进行能量积累才会熔断，在这段时间内存在较大的电流通过半导体器件，过大的电流会进一步损坏器件。

b.效率低：每次老化前需对每只保险管进行单独检测，以保证保险管未失效。

c.可靠性差：保险管长时间使用后通电能力下降，存在老化过程中正常状态下保险丝熔断导致半导体器件未能进行全时段老化，导致无效老化。

d.无自检能力：半导体器件接入后在上机老化前电路中存在虚接触的风险，需接入专用老化设备中检查，操作复杂、设备要求高。

e.无自保护能力：存在电源设备异常或操作人员误操作风险。当电源设备异常或操作人员误操作(如电压输入过高)时，会导致过大电流通过保险管进入半导体器件，此时无论保险管是熔断，均会导致半导体器件损伤或烧毁。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：解决现有半导体分立器件高温反偏老化工艺中采用保险管对老化电路进行保护而造成的过程可靠性问题。

为此，本发明提供一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法，具体方法如下：

(1)根据半导体分立器件的特性设计器件老化电路模块。

(2)在器件老化电路模块与电源的连接通路中，设置恒流限流电路，代替传统的保险管，提高反应速度。

(3)在器件老化电路与电源的连接通路中，设置器件老化状况显示电路，根据器件在老化过程中质量的变化状况，进行不同的显示，提高过程直观监测能力，所述显示包括声音或视觉感观。

(4)在器件老化电路与电源的连接通路中，设置电流流向控制电路，对双向或多向器件的各向功能进行老化测试。

(5)器件老化电路模块通过恒流限流电路、器件老化状况显示电路，极性对称地连接到正电源与负电源(包括地)之间，通过电源极性对调即可改变流经器件的电流方向。

采用所述一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法设计的电路，如图1所示。包括：正电源、负电源(含接地)、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块(含待测器件)。

所述正电源与正向恒流模块的正极连接，正向恒流模块的负极与正向显示模块的正极连接，正向显示模块的负极与电路模块设定的连接端连接。

所述正电源与反向导通模块的负端连接，反向导通模块的正端正向显示模块的负端连接。