[发明专利]一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路在审
申请号: | 202211636761.7 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN115825683A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 袁锟;王明康;潘朋涛;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G06F30/30;G06F119/04 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 杨成刚 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 分立 器件 可靠性 试验 电路设计 方法 及其 电路 | ||
1.一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法,其特征在于,具体方法如下:
(1)根据半导体分立器件的特性设计器件老化电路模块;
(2)在器件老化电路模块与电源的连接通路中,设置恒流限流电路,代替传统的保险管,提高反应速度;
(3)在器件老化电路与电源的连接通路中,设置器件老化状况显示电路,根据器件在老化过程中质量的变化状况,进行不同的显示,提高过程直观监测能力,所述显示包括声音或视觉感观;
(4)在器件老化电路与电源的连接通路中,设置电流流向控制电路,对双向或多向器件的各向功能进行老化测试;
(5)器件老化电路模块通过恒流限流电路、器件老化状况显示电路,极性对称地连接到正电源与负电源或地之间,通过电源极性对调即可改变流经器件的电流方向;
所述负电源包括地。
2.如权利要求1所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,包括:正电源、负电源、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块;
所述正电源与正向恒流模块的正极连接,正向恒流模块的负极与正向显示模块的正极连接,正向显示模块的负极与电路模块设定的连接端连接;
所述正电源与反向导通模块的负端连接,反向导通模块的正端正向显示模块的负端连接;
所述负电源与反向恒流模块的正极连接,反向恒流模块的负极与反向显示模块的正极连接,反向显示模块的负极与电路模块设定的连接端连接;
所述负电源与正向导通模块的负端连接,正向导通模块的正端与反向显示模块的负端连接;
所述负电源与正电源可根据待测器件的双向极性对调;
所述电路模块包含待测器件。
3.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,所述正电源为直流电源,负电源接地。
4.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,所述正向恒流模块和负向恒流模块采用恒流二极管。
5.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,所述正向导通模块和反向导通模块采用整流二极管。
6.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,所述电路模块为相关连接线、待测器件夹具及待测器件。
7.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,具体电路为:
恒流二极管Q1的正极与整流二极管D1的负极、单元电路的Port1端连接,恒流二极管Q1的负极与LED发光电极管D3的正极连接,LED发光电极管D3的负极与整流二极管D1的正极、待测器件的一端连接;待测器件的另一端与整流二极管D2的正极、LED发光电极管D4的负极连接,LED发光电极管D4的正极与恒流二极管Q2的负极连接,恒流二极管Q2的正极与整流二极管D2的负极、单元电路的Port2端连接。
8.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,通过对电源接口的对调,即可实现电流方向的转换。
9.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,对于多路阵列器件的高温反偏试验,将若干个单元电路并联在一起,即可实现多路阵列器件的高温反偏试验。
10.如权利要求2所述的一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法的电路,其特征在于,所述待测器件为:单向瞬态电压抑制二极管、双向瞬态电压抑制二极管、单向TVS阵列、双向TVS阵列、MOSFET管、IGBT管或三极管。
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