[发明专利]一种半导体片加工专用定位加工台在审
| 申请号： | 202211618206.1 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116153833A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 江苏东燃机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H10N10/01 |
| 代理公司： | 南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675 | 代理人： | 曾萍 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体片加工专用定位加工台，本发明涉及半导体片加工技术领域，其结构包括工作台，工作台的顶部边侧固定连接有安装架，安装架的底部固定连接有加工机构，工作台的顶部固定连接有定位机构，加工机构包括安装板，安装板固定连接于安装架的底部，安装板的底部固定连接有液压杆，液压杆的底部固定连接有固定板，固定板的底部两侧固定连接有防护机构。该半导体片加工专用定位加工台，通过将卡块与卡接柱顶部的卡槽相互卡接来实现定位对接的目的，能够将加工器械对准放置块上的半导体片，进而加工时位置更加的准确，加工效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 专用 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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