[发明专利]晶圆级堆叠多芯片的封装方法有效
| 申请号： | 202211616473.5 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115621134B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘本强;陈翔;郝坤 | 申请（专利权）人： | 山东虹芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277800 山东省枣庄市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开一种晶圆级堆叠多芯片的封装方法，其包括步骤：在晶圆母片上表面切出若干个不固定厚度的单元芯片，若干个单元芯片之间的间隔不固定；然后将切后的晶圆母片上表面贴覆胶框，胶框的胶面上固定若干个凸出胶面，凸出胶面的厚度不同，将每一个凸出胶面对准贴覆到对应的单元芯片上；然后将晶圆母片的下表面薄化，薄化之后不同的单元芯片之间不再相连；且薄化之后所有单元芯片下表面在同一个水平面；然后在薄化之后的不同单元芯片的共同下表面贴覆胶框，将不同单元芯片贴覆到同一个胶框的胶面上，并将上表面的胶框、凸出胶面、胶面去除；由此形成第一组待堆叠单元芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 堆叠 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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