[发明专利]电子模块和电子装置在审
| 申请号： | 202211568319.5 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116314086A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 山下展辉;沼生贵志;内田邦彦 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/58;H01L25/18;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及电子模块和电子装置。一种电子模块包括具有第一主表面和在第一主表面的背侧的第二主表面的布线板以及安装在布线板上的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子。第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子。布线板包括：第一信号线，包括部署在第一导体层中的第一信号迹线；第二信号线，包括部署在比第一导体层更接近于第二主表面的第二导体层中的第二信号迹线；第一接地迹线，部署在第一导体层中；以及第二接地迹线，部署在第二导体层中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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