[发明专利]一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机在审
申请号: | 202211561263.0 | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN116207007A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 于伟;周超;余漫;郭庆锐;苏文毅;路哲;叶杨椿;胡苗苗;魏秀强;闫大鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/50;H01S5/0237;H01S5/02375 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 罗敏 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机。自动贴装机构包括安装座、驱动装置、拾取组件、第一摄像装置和控制装置,安装座可活动设置在工作台上,并能够到达工作台的上料工位和贴装工位;驱动装置用以驱动安装座活动;拾取组件包括转动安装于安装座的拾取部,拾取部用以将置于上料工位上的芯片或焊片拾取至贴装工位;第一摄像装置用以拍摄待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置;控制装置分别与驱动装置、拾取组件和摄像装置电性连接。本发明通过第一摄像装置识别待贴装件和贴片槽的位置,控制拾取部在上料工位和贴装工位往复移动,相比于人工贴片,实现自动将待贴装件贴装在贴片槽内,效率和准确度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装机 及其 控制 方法 泵浦源贴片机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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