[发明专利]一种化学机械研磨方法及系统有效
| 申请号： | 202211512812.5 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115533737B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 金文祥;蔡富吉;彭萍;胡亚东;李阿龙 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/311 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 苗晓娟 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法及系统，属于半导体制造技术领域。所述研磨方法包括：提供一待研磨衬底；获取相似产品的研磨数据，包括研磨时间和衬底图案密度；依据所述研磨数据，获取目标研磨参数数据，所述目标研磨参数数据包括研磨时间与衬底图案密度的相关斜率和研磨修正因子；获取研磨速率数据，所述研磨速率数据包括当前研磨速率与研磨耗材初始研磨速率的倍数；依据所述目标研磨参数数据和所述研磨速率数据，获取目标研磨时间，所述目标研磨时间包括所述待研磨衬底在第一研磨平台或第二研磨平台上的研磨时间；依据所述目标研磨时间，对所述待研磨衬底进行研磨。本发明提供的一种化学机械研磨方法及系统，可提高衬底的研磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 系统 | ||
【主权项】：
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