[发明专利]一种电路板的制作工艺在审
申请号: | 202211463913.8 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN115767906A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 谢泉彬;何罗生;许碧辉;杨海云 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 聂志伟 |
地址: | 523039 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板的制作工艺,制作工艺在塞孔机中利用引流部件对塞孔位进行引流,引流部件的侧面设置有引流槽,制作工艺包括如下流程:待塞孔板置于塞孔机的工作台面并对位;塞孔第一刀刮完,引流部件的引流端旋转并伸入塞孔位,导出塞孔位内油墨中的气体;引流部件反向旋转并从塞孔位退出,塞孔回刮第二刀。电路板加工过程中,为防止塞孔位内的油墨形成孔洞,利用引流部件使油墨中的气体逸出,引流部件设置引流槽,有助于油墨中的气体顺着引流槽导出,有效去除油墨中的孔洞,提高塞孔良率。本发明可广泛应用于电路板生产技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】:
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