[发明专利]一种电路板的制作工艺

权利要求书

1.一种电路板的制作工艺，其特征在于：所述制作工艺在塞孔机中利用引流部件(104)对塞孔位(201)进行引流，所述引流部件(104)的侧面设置有引流槽，所述制作工艺包括

待塞孔板(200)置于塞孔机的工作台面并对位；

塞孔第一刀刮完，所述引流部件(104)旋转并伸入塞孔位(201)，导出塞孔位(201)内油墨中的气体；

所述引流部件(104)反向旋转并从塞孔位(201)退出，塞孔回刮第二刀。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于：所述引流部件(104)的引流端伸入塞孔位(201)深度的1/2至2/3处。

3.根据权利要求1或2所述的电路板的制作工艺，其特征在于：所述引流部件(104)在塞孔位(201)中旋转引流、反向旋转退出以及塞孔回刮第二刀的过程至少实施N次，N≥1，N为整数。

4.根据权利要求3所述的电路板的制作工艺，其特征在于：后一次所述引流部件(104)伸入塞孔位(201)的位移大于前一次所述引流部件(104)伸入塞孔位(201)的位移。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于：所述引流槽设置为所述引流部件(104)侧面的螺旋槽，所述引流部件(104)沿所述螺旋槽的旋向旋转。

6.根据权利要求1或5所述的电路板的制作工艺，其特征在于：所述引流部件(104)低速移动，所述引流部件(104)低速旋转。

7.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于：所述引流部件(104)的引流端直径为塞孔位(201)孔径的1/3至2/3。

8.根据权利要求4所述的电路板的制作工艺，其特征在于：刮刀刮第一刀的过程中，刮刀的刀口与待塞孔板(200)的表面预留设定距离。

9.根据权利要求8所述的电路板的制作工艺，其特征在于：在N＝1的情况下，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板(200)的表面贴合。

10.根据权利要求8所述的电路板的制作工艺，其特征在于：在N≥2的情况下，第1次至第N-1次中，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板(200)的表面预留设定距离；第N次中，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板(200)的表面贴合。