[发明专利]一种电路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种电路板的制作工艺，制作工艺在塞孔机中利用引流部件对塞孔位进行引流，引流部件的侧面设置有引流槽，制作工艺包括如下流程：待塞孔板置于塞孔机的工作台面并对位；塞孔第一刀刮完，引流部件的引流端旋转并伸入塞孔位，导出塞孔位内油墨中的气体；引流部件反向旋转并从塞孔位退出，塞孔回刮第二刀。电路板加工过程中，为防止塞孔位内的油墨形成孔洞，利用引流部件使油墨中的气体逸出，引流部件设置引流槽，有助于油墨中的气体顺着引流槽导出，有效去除油墨中的孔洞，提高塞孔良率。本发明可广泛应用于电路板生产技术领域。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板的制作工艺。

背景技术

目前PCB行业，已普遍向高难度、高精密产品发展，出现了很多超制程能力的制作，常规的技术能力已无法满足产品发展的需求。高厚径比、超板厚、特别有含背钻孔的PCB加工板在塞孔制作时，由于设备和制程技术能力有限，此类高端产品通常会出现塞孔不饱满、黑孔、孔洞等塞孔不良现象。如现常用的铝片式的水平真空塞孔、垂直真空塞孔等。这些常规塞孔方式制作能力有限，特别是背钻孔，更容易出现塞孔不良风险，对于厚径比高的高端难度产品来说，塞孔良率则是更低。

发明内容

为解决上述技术问题中的至少之一，本发明提供一种电路板的制作工艺，所采用的技术方案如下。

本发明所提供的电路板的制作工艺在塞孔机中利用引流部件对塞孔位进行引流，所述引流部件的侧面设置有引流槽，所述制作工艺的流程包括：待塞孔板置于塞孔机的工作台面并对位；塞孔第一刀刮完，所述引流部件旋转并伸入塞孔位，导出塞孔位内油墨中的气体；所述引流部件反向旋转并从塞孔位退出，塞孔回刮第二刀。

本发明的某些实施例中，所述引流部件的引流端伸入塞孔位深度的1/2至2/3处。

本发明的某些实施例中，所述引流部件在塞孔位中旋转引流、反向旋转退出以及塞孔回刮第二刀的过程至少实施N次，N≥1，N为整数。

本发明的某些实施例中，后一次所述引流部件伸入塞孔位的位移大于前一次所述引流部件伸入塞孔位的位移。

本发明的某些实施例中，所述引流槽设置为所述引流部件侧面的螺旋槽，所述引流部件沿所述螺旋槽的旋向旋转。

本发明的某些实施例中，所述引流部件低速移动，所述引流部件低速旋转。

本发明的某些实施例中，所述引流部件的引流端直径为塞孔位孔径的1/3至2/3。

本发明的某些实施例中，刮刀刮第一刀的过程中，刮刀的刀口与待塞孔板的表面预留设定距离。

本发明的某些实施例中，在N＝1的情况下，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板的表面贴合。

本发明的某些实施例中，在N≥2的情况下，第1次至第N-1次中，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板的表面预留设定距离；第N次中，塞孔刮第二刀时，刮刀的刀口与待塞孔板的表面贴合。

本发明的实施例至少具有以下有益效果：电路板加工过程中，为防止塞孔位内的油墨形成孔洞，利用引流部件旋转并伸入塞孔位，以使油墨中的气体逸出，引流部件设置引流槽，有助于油墨中的气体顺着引流槽导出，有效去除油墨中的孔洞，提高塞孔良率。本发明可广泛应用于电路板生产技术领域。

附图说明

本发明的实施例所描述和/或所附加的方面和优点，结合下面附图将变得明显和容易理解。应说明的是，下面附图所体现的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

图1为制作工艺的流程图。

图2为引流装置的结构示意图。

图3为引流装置的结构示意图，图中显示引流部件伸入塞孔位。