[发明专利]具有用于在玻璃芯上的高速信号传输的盲沟槽通孔的低损耗微带和带状线布线在审
| 申请号： | 202211456049.9 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116314122A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | A·阿列克索夫;T·康明;G·C·多吉亚米斯;N·普拉布冈卡;V·斯特朗;B·罗林斯;A·P·柯林斯;A·赛恩;S·潘迪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有用于在玻璃芯上的高速信号传输的盲沟槽通孔的低损耗微带和带状线布线。在本文中公开的实施例包括电子封装。在实施例中，电子封装包括：衬底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中，衬底包括玻璃。在实施例中，电子封装还包括嵌入在衬底中的迹线，其中，迹线的宽度小于迹线的高度。在实施例中，电子封装还包括：在衬底的第一表面上的第一层，其中，第一层是电介质堆积膜；以及在衬底的第二表面上的第二层，其中，第二层是电介质堆积膜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 玻璃 高速 信号 传输 沟槽 损耗 微带 带状线 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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