[发明专利]化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨图案晶片进行抛光的方法在审
| 申请号： | 202211433983.9 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116410668A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朴泰远;金眞敎;李知虎;李义郞;李东炫 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 丁鑫;刘芳 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种用于对钨图案晶片进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及一种使用所述化学机械抛光浆料组合物对钨图案晶片进行抛光的方法。所述用于对钨图案晶片进行抛光的化学机械抛光浆料组合物可包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一种溶剂；研磨剂，含有用具有至少一个氮原子的硅烷化合物改性的氧化硅；以及含环氧烷基的氟类表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 浆料 组合 以及 使用 图案 晶片 进行 抛光 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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