[发明专利]一种金属半导体场效应管中位移缺陷的检测方法及系统在审

专利信息
申请号: 202211415078.0 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN116184145A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 李兴冀;杨剑群;侯书浩;吕钢 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/265
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 路贺贺
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供了一种金属半导体场效应管中位移缺陷的检测方法及系统,涉及半导体检测领域,通过将缺陷参数输入至位移缺陷模型中,相当于假定缺陷为位移缺陷,得到模拟出的仿真曲线,这个仿真曲线是MESFET器件发生位移缺陷的情况下得到的曲线,将仿真曲线与通过实际测试得到的性能曲线进行比较,当仿真曲线与性能曲线吻合的时候,就能够验证当前测试的MESFET器件中发生了位移缺陷。用这种方法对MESFET器件进行检测,不需要再通过多次退火试验来进行验证确认,仅对待测元件进行电学性能测试,获得性能曲线,再与模拟仿真获得的仿真曲线相互对比佐证,就能够准确的检测出位移缺陷,提高检测的速度。
搜索关键词: 一种 金属 半导体 场效应 位移 缺陷 检测 方法 系统
【主权项】:
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