[发明专利]一种高功率密度的陶瓷封装结构在审
| 申请号： | 202211405403.5 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115547941A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 马路遥;潘朋涛;罗健明;吴凯丽;唐启美;邓丹;李珏 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/08;H01L23/40;H01L23/48 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种一种高功率密度的陶瓷封装结构，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端中部加工有凹槽，凹槽内的两端分别加工有热沉孔和键合内电极,键合内电极的下端加工有贯穿陶瓷基座的通孔，陶瓷基座上相对于键合内电极的背面上加工有键合外电极，热沉孔内设置有功率基座，所述陶瓷基座的边缘还固接有封口环。本发明采用Al2O3陶瓷作为芯片封装外壳，在外壳内部底部设计了相同高度的热沉区和键合区，满足了器件的通用性和可靠性；热沉和外电极形成一体结构满足吸收芯片产生的功率热度要求和大电流传导要求；使器件的功率密度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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