[发明专利]封装结构及晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种封装结构以及晶圆级封装方法，所述封装结构包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。所述芯片包括多个芯片单元，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有感应层；所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表面；至少一透光组件设置于所述保护基板和所述芯片的第一表面之间，每一所述透光组件分别包括一透光基板、以及分布于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元。本发明封装结构以及晶圆级封装方法，其能够大大缩短镜头模组的制作流程，降低镜头模组的整体厚度，且镜头模组中的多个镜头厚度一致。