[发明专利]封装结构及晶圆级封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括多个芯片单元，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有感应层；

透光的保护基板，遮盖于所述芯片的第一表面；

至少一透光组件，设置于所述保护基板和所述芯片的第一表面之间，每一所述透光组件分别包括一透光基板、以及分布于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括两个及以上所述透光组件，多个所述透光组件上下堆叠设置，相邻所述透光组件的透镜单元相对应设置。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述透光组件与所述芯片之间、相邻所述透光组件之间、所述透光组件与所述保护基板之间均设置有支撑围堰。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述支撑围堰为透光围堰或遮光围堰。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，至少一所述透光组件中的透光基板的材质为镀膜玻璃。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，位于所述芯片的第一表面上的所述透光组件中的透光基板的材质为镀膜玻璃。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括引脚，所述引脚形成于所述芯片的第二表面上且与所述芯片的感应层之间电连接。

8.一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括：

提供晶圆级芯片，所述晶圆级芯片包括若干芯片单元，所述晶圆级芯片具有一第一表面，所述第一表面上设置有感应层；

提供透光组件，所述透光组件包括透光基板、以及形成于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元；

将至少一所述透光组件遮盖于所述晶圆级芯片的第一表面，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元；

提供透光的保护基板，将所述保护基板遮盖于所述透光组件背离所述晶圆级芯片的一侧，得到封装体。

9.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述晶圆级芯片具有与所述第一表面相对的第二表面；

所述晶圆级封装方法还包括：

在所述晶圆级芯片的第二表面形成电连接所述感应层的引脚。

10.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，还包括：

对所述封装体进行划片，得到单个或多个封装模组。

11.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在将所述透光组件遮盖于所述晶圆级芯片的第一表面的步骤之前，还包括：

在所述晶圆级芯片的第一表面和/或在所述透光基板上形成支撑围堰的步骤。

12.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在将所述保护基板遮盖于所述透光组件背离所述晶圆级芯片的一侧的步骤之前，还包括：

在所述透光基板上和/或在所述保护基板上形成支撑围堰的步骤。

13.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，采用光刻或干法刻蚀或压印形成所述透镜单元。

14.如权利要求11或12所述的晶圆级封装方法，其特征在于，采用光刻工艺形成所述支撑围堰。

15.如权利要求11或12所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述支撑围堰为透光围堰或遮光围堰。

16.如权利要求8所述的晶圆级封装方法，其特征在于，至少一所述透光组件中的透光基板的材质为镀膜玻璃。