[发明专利]封装结构及晶圆级封装方法

说明书

本发明公开了一种封装结构以及晶圆级封装方法，所述封装结构包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。所述芯片包括多个芯片单元，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有感应层；所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表面；至少一透光组件设置于所述保护基板和所述芯片的第一表面之间，每一所述透光组件分别包括一透光基板、以及分布于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元。本发明封装结构以及晶圆级封装方法，其能够大大缩短镜头模组的制作流程，降低镜头模组的整体厚度，且镜头模组中的多个镜头厚度一致。

技术领域

本发明是关于半导体封装技术领域，特别是关于一种封装结构以及晶圆级封装方法。

背景技术

随着电子科技的发展，智能手机的功能越来越多样化，且每项功能也越来越精细话和复杂化，例如智能手机的摄像头。为了迎合使用者对手机拍照功能越来越高的要求，每样市面上手机均采用两个及以上的镜头，且镜头安装时为单颗独立安装。

现有技术中，镜头一般为单颗独立组装，每个镜头工艺流程独立，复杂且占用空间大，成本高；在手机所需的多镜头模组中，例如可能存在A镜头有2个，B镜头有2个，C镜头有1个的需求，此情况下，镜头模组的单颗镜头制作以及单颗组装至socket上的工艺过程，将耗费巨大的人工成本和时间成本。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构以及晶圆级封装方法，其能够大大缩短镜头模组的制作流程，降低镜头模组的整体厚度，且镜头模组中的多个镜头厚度一致。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种封装结构，包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。

所述芯片包括多个芯片单元，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有感应层；所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表面；至少一透光组件设置于所述保护基板和所述芯片的第一表面之间，每一所述透光组件分别包括一透光基板、以及分布于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述封装结构包括两个及以上所述透光组件，多个所述透光组件上下堆叠设置，相邻所述透光组件的透镜单元相对应设置。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述透光组件与所述芯片之间、相邻所述透光组件之间、所述透光组件与所述保护基板之间均设置有支撑围堰。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述透光组件与所述芯片之间的支撑围堰的高度相同；相邻所述透光组件之间的支撑围堰的高度相同；所述透光组件与所述保护基板之间的支撑围堰的高度相同。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述支撑围堰为透光围堰或遮光围堰。

在本发明的一个或多个实施方式中，至少一所述透光组件中的透光基板的材质为镀膜玻璃。

在本发明的一个或多个实施方式中，位于所述芯片的第一表面上的所述透光组件中的透光基板的材质为镀膜玻璃。

在本发明的一个或多个实施方式中，还包括引脚，所述引脚形成于所述芯片的第二表面上且与所述芯片的感应层之间电连接。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述透镜单元包括凹透镜和/或凸透镜。

在本发明的一个或多个实施方式中，每个所述芯片单元至少对应一个所述透镜单元。

本发明还提供了一种晶圆级封装方法，包括：