[发明专利]SONOS结构及其编程方法、形成方法、存储器在审
申请号: | 202211372002.4 | 申请日: | 2022-11-03 |
公开(公告)号: | CN115568224A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 丁杨;张可钢 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H10B43/30 | 分类号: | H10B43/30;H01L29/792;G11C16/12;G11C16/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张英英 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种SONOS结构及其编程方法、形成方法、存储器,所述SONOS结构可以包括:半导体衬底;介质层,位于所述半导体衬底的表面;电荷捕获层,位于所述介质层的表面;隧穿介质层,覆盖所述电荷捕获层;导电层,位于所述隧穿介质层的表面;其中,所述介质层的厚度大于所述隧穿介质层的厚度。本发明可以有效提高存储可靠性。 | ||
搜索关键词: | sonos 结构 及其 编程 方法 形成 存储器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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