[发明专利]基于选择性湿法腐蚀工艺的P-AlGaN栅增强型晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 202211354448.4 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115692184A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 李祥东;王峻博;王萌;杨伟涛;袁嘉惠;游淑珍;常晶晶;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/335;H01L29/40;H01L29/423;H01L29/778
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 万艳艳
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种基于选择性湿法腐蚀工艺的P‑AlGaN栅增强型晶体管及制备方法,该制备方法包括步骤:在衬底层上依次生长AlN成核层、缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、GaN帽层、P‑AlGaN层、金属层和掩膜层;使用干法刻蚀方法去除栅极区域外的掩膜层和金属层,露出P‑AlGaN层的上表面;使用湿法刻蚀方法,以GaN帽层为自停止层,刻蚀掉栅极区域外的P‑AlGaN层,形成P‑AlGaN栅极结构;湿法去除掩膜层,并在金属层、P‑AlGaN层、P‑AlGaN层的表面沉积介质材料,形成钝化层;在器件有源区之外制备隔离区;在P‑AlGaN栅极结构上的金属层上制备栅极;在栅极的一侧制备源极,另一侧制备漏极,使得源极和漏极均与隔离区相邻且深入GaN沟道层中。该方法解决了传统干法刻蚀所造成的损伤导致的P‑GaN侧墙缺陷产生的问题。
搜索关键词: 基于 选择性 湿法 腐蚀 工艺 algan 增强 晶体管 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院,未经西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211354448.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top