[发明专利]基于选择性湿法腐蚀工艺的P-AlGaN栅增强型晶体管及制备方法在审
申请号: | 202211354448.4 | 申请日: | 2022-10-31 |
公开(公告)号: | CN115692184A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 李祥东;王峻博;王萌;杨伟涛;袁嘉惠;游淑珍;常晶晶;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/335;H01L29/40;H01L29/423;H01L29/778 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 万艳艳 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于选择性湿法腐蚀工艺的P‑AlGaN栅增强型晶体管及制备方法,该制备方法包括步骤:在衬底层上依次生长AlN成核层、缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、GaN帽层、P‑AlGaN层、金属层和掩膜层;使用干法刻蚀方法去除栅极区域外的掩膜层和金属层,露出P‑AlGaN层的上表面;使用湿法刻蚀方法,以GaN帽层为自停止层,刻蚀掉栅极区域外的P‑AlGaN层,形成P‑AlGaN栅极结构;湿法去除掩膜层,并在金属层、P‑AlGaN层、P‑AlGaN层的表面沉积介质材料,形成钝化层;在器件有源区之外制备隔离区;在P‑AlGaN栅极结构上的金属层上制备栅极;在栅极的一侧制备源极,另一侧制备漏极,使得源极和漏极均与隔离区相邻且深入GaN沟道层中。该方法解决了传统干法刻蚀所造成的损伤导致的P‑GaN侧墙缺陷产生的问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 选择性 湿法 腐蚀 工艺 algan 增强 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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