[发明专利]一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统有效
申请号: | 202211330679.1 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN115394694B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,涉及晶圆传输监测技术领域,所述位置监测系统包括单片位置采集模块、多片位置采集模块以及监测分析模块;所述单片位置监测模块用于对单片晶圆的位置图像进行采集;所述多片位置监测模块用于对多片晶圆的位置图像进行采集;所述监测分析模块用于对单片位置采集模块和多片位置采集模块获取到的图像信息进行分析,得到晶圆的位置信息;本发明通过对单片晶圆和多片晶圆的放置位置进行监测,能够及时调整传输位置,降低生产误差以及传输过程的损坏,以解决现有的晶圆传输过程中的位置监测存在不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 传输 过程 图像 信息 位置 监测 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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