[发明专利]一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统有效
申请号: | 202211330679.1 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN115394694B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 传输 过程 图像 信息 位置 监测 系统 | ||
本发明提供一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,涉及晶圆传输监测技术领域,所述位置监测系统包括单片位置采集模块、多片位置采集模块以及监测分析模块;所述单片位置监测模块用于对单片晶圆的位置图像进行采集;所述多片位置监测模块用于对多片晶圆的位置图像进行采集;所述监测分析模块用于对单片位置采集模块和多片位置采集模块获取到的图像信息进行分析,得到晶圆的位置信息;本发明通过对单片晶圆和多片晶圆的放置位置进行监测,能够及时调整传输位置,降低生产误差以及传输过程的损坏,以解决现有的晶圆传输过程中的位置监测存在不足的问题。
技术领域
本发明涉及晶圆传输技术领域,尤其涉及一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统。
背景技术
半导体设备作为半导体制造过程的上游,是制造过程中核心的一环,在整个制造过程中,包括前道工艺、后道工艺中,晶圆传送设备都有大量应用。半导体行业内的晶圆传送设备内部有着诸多相互配合的功能模块,晶圆承载盘,定位工装结构、承载台、翻转设备及控制软件等。在晶圆搬送过程,利用机械臂的减速组件,通过轨迹优化和提高伺服传动性能,实现晶圆的精准稳定传,有效避免传送过程中对晶圆造成损伤。
但是现有的技术中,在晶圆传输过程中,单片的晶圆在进行光刻、检测和包装过程中的传输通常是通过机械臂吸取或抓取传输的方式,多片的晶圆在清洗、蚀刻过程中的传输通常是通过承载盘来进行运输的,但是现有的技术中,缺少对上述两种传输方式中的晶圆位置进行监测的方法,单片抓取后的放置位置的偏移会对生产过程产生偏差,多片传输过程中晶圆放置偏移会导致传输抖动,对晶圆产生损坏;因此缺少一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统来解决上述存在的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,通过对单片晶圆和多片晶圆的放置位置进行监测,能够及时调整传输位置,降低生产误差以及传输过程的损坏,以解决现有的晶圆传输过程中的位置监测存在不足的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,所述位置监测系统包括单片位置采集模块、多片位置采集模块以及监测分析模块;所述单片位置监测模块用于对单片晶圆的位置图像进行采集;所述多片位置监测模块用于对多片晶圆的位置图像进行采集;所述监测分析模块用于对单片位置采集模块和多片位置采集模块获取到的图像信息进行分析,得到晶圆的位置信息;
所述单片位置采集模块包括单片图像采集摄像头,所述单片图像采集摄像头用于采集单片晶圆的图像;
所述多片位置采集模块包括第一角度摄像头、第二角度摄像头以及背景灯;所述背景灯用于对多片晶圆之间的缝隙填充背景光照,所述第一角度摄像头用于获取多片晶圆的第一角度图像,所述第二角度摄像头用于获取多片晶圆的第二角度图像;
所述监测分析模块包括单片位置分析单元和多片位置分析单元,所述单片位置分析单元用于对单片晶圆的图像信息进行分析,并得到单片晶圆的位置信息;所述多片位置分析单元用于对第一角度图像和第二角度图像进行分析,并得到多片晶圆的位置信息。
进一步地,所述单片位置采集模块配置有单片位置采集策略,所述单片位置采集策略包括:将单片图像采集摄像头置于单片晶圆传输位置终点的正上方,标记单片晶圆的放置区域,并设定为单片平铺区域,获取晶圆放置前的单片平铺区域的基础背景图像;
当单片晶圆放置到单片平铺区域后,获取此时的单片平铺区域的单片放置图像。
进一步地,所述单片位置分析单元配置有背景区域删减策略,所述背景区域删减策略包括:将单片平铺区域中单片晶圆的标准放置位置进行轮廓框选,从获取到的基础背景图像中将标准放置位置的轮廓进行标记,并设定为基础放置区域;
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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