[发明专利]一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统有效
申请号: | 202211330679.1 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN115394694B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 传输 过程 图像 信息 位置 监测 系统 | ||
1.一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,其特征在于,所述位置监测系统包括单片位置采集模块、多片位置采集模块以及监测分析模块;所述单片位置监测模块用于对单片晶圆的位置图像进行采集;所述多片位置监测模块用于对多片晶圆的位置图像进行采集;所述监测分析模块用于对单片位置采集模块和多片位置采集模块获取到的图像信息进行分析,得到晶圆的位置信息;
所述单片位置采集模块包括单片图像采集摄像头,所述单片图像采集摄像头用于采集单片晶圆的图像;
所述多片位置采集模块包括第一角度摄像头、第二角度摄像头以及背景灯;所述背景灯用于对多片晶圆之间的缝隙填充背景光照,所述第一角度摄像头用于获取多片晶圆的第一角度图像,所述第二角度摄像头用于获取多片晶圆的第二角度图像;
所述监测分析模块包括单片位置分析单元和多片位置分析单元,所述单片位置分析单元用于对单片晶圆的图像信息进行分析,并得到单片晶圆的位置信息;所述多片位置分析单元用于对第一角度图像和第二角度图像进行分析,并得到多片晶圆的位置信息;
所述多片位置采集模块配置有多片位置采集策略,所述多片位置采集策略包括:将第一角度摄像头竖直设置在承载盘的上方,将第二角度摄像头设置在承载盘的一侧,且第一角度摄像头和第二角度摄像头的拍摄角度相垂直;
通过第一角度摄像头和第二角度摄像头分别获取晶圆放置前的承载盘的第一角度图像和第二角度图像,并分别设定为第一基础承载图像和第二基础承载图像;
将背景灯设置为红色灯光,通过第一角度摄像头和第二角度摄像头分别获取晶圆放置后的承载盘的第一角度图像和第二角度图像,并分别设定为第一承载放置图像和第二承载放置图像;
所述多片位置分析单元配置有多片区域划分策略,所述多片区域划分策略包括:将第一基础承载图像和第二基础承载图像中的承载盘两侧的立板区域进行圈出;从第一基础承载图像中获取承载盘两侧的立板的横向轮廓;从第二基础承载图像中获取承载盘两侧的立板的纵向轮廓;
分别选取横向轮廓和纵向轮廓的中线,并将横向轮廓的中线设定为横向参照线,将纵向轮廓的中线设定为纵向参照线;
分别选取横向轮廓和纵向轮廓的中线包括:选取横向轮廓的两个宽边的中点,并将横向轮廓的两个宽边的中点进行连线获取横向轮廓的中线;
选取纵向轮廓的两个宽边的中点,并将纵向轮廓的两个宽边的中点进行连线获取纵向轮廓的中线;
所述多片位置分析单元还配置有第一位置分析策略,所述第一位置分析策略包括:获取晶圆的厚度,将晶圆的厚度设定为基础参照轮廓宽度;
将第一承载放置图像和第二承载放置图像进行RGB颜色处理,将第一承载放置图像和第二承载放置图像的红色区域进行标记,将红色区域之间的区域设定为晶圆图像区域;
对第一承载放置图像中的晶圆图像区域进行处理,将晶圆图像区域根据红色区域的分隔线划分为若干晶圆区域,从靠近承载盘一侧立板的晶圆区域采用横向轮廓分析方法进行逐一分析;
其中,横向轮廓分析方法包括:获取晶圆区域的横向轮廓图像,并设定为横向晶圆轮廓;将横向晶圆轮廓的两个宽边的中点进行连线,并设定为横向轮廓中线;获取晶圆轮廓的宽度,并设定为横向参照宽度;
当横向轮廓中线与横向参照线平行时,输出横向无倾斜;当横向轮廓中线与横向参照线存在夹角时,将夹角设定为横向偏移夹角,并将横向偏移夹角进行输出;当横向参照宽度与基础轮廓参照宽度相同时,输出纵向无倾斜;当横向参照宽度大于基础轮廓参照宽度时,启动对第二承载放置图像的处理,第二承载放置图像采用第二位置分析策略进行处理;
所述第二位置分析策略包括:获取晶圆区域的纵向轮廓图像,并设定为纵向晶圆轮廓;将纵向晶圆轮廓的两个宽边的中点进行连线,并设定为纵向轮廓中线;
获取纵向轮廓中线与纵向参照线之间的夹角,并设定为纵向偏移夹角,并将纵向偏移夹角进行输出。
2.根据权利要求1所述的一种基于晶圆传输过程的图像信息的位置监测系统,其特征在于,所述单片位置采集模块配置有单片位置采集策略,所述单片位置采集策略包括:将单片图像采集摄像头置于单片晶圆传输位置终点的正上方,标记单片晶圆的放置区域,并设定为单片平铺区域,获取晶圆放置前的单片平铺区域的基础背景图像;
当单片晶圆放置到单片平铺区域后,获取此时的单片平铺区域的单片放置图像。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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