[发明专利]一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺在审
| 申请号： | 202211306962.0 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115621379A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 赵守大 | 申请（专利权）人： | 苏州东岱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/ |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 朱冬吉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于CSP封装技术领域，尤其为一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体、芯片本体和封装体，在所述芯片本体上具有两组相对称分布的引脚，在线路板本体的顶面涂覆有锡膏层，还包括隔热片材、绝缘片材和导热棉，所述引脚利用锡膏层焊接固定在所述线路板本体的顶面，所述绝缘片材粘合固定在所述线路板本体的顶面并包围所述芯片本体；本发明的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，工艺简单、成本低，通过设置的具有散热槽的隔热片材，能够避免线路板本体产生的热量传导至芯片本体上，保证了芯片本体在加工以及使用过程中的安全性、延长了CSP产品的使用寿命；此外，本发明的产品具有胶合安装的橡胶密封圈，提高了密封性能和防水能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 焊接 csp 元件 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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