[发明专利]一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺

权利要求书

1.一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体(10)、芯片本体(11)和封装体(12)，在所述芯片本体(11)上具有两组相对称分布的引脚(111)，其特征在于：在所述线路板本体(10)的顶面涂覆有锡膏层(101)，还包括隔热片材(13)、绝缘片材(14)和导热棉(15)，所述引脚(111)利用锡膏层(101)焊接固定在所述线路板本体(10)的顶面，所述绝缘片材(14)粘合固定在所述线路板本体(10)的顶面并包围所述芯片本体(11)，所述隔热片材(13)分布在所述芯片本体(11)的底面与所述线路板本体(10)的顶面之间，且在所述隔热片材(13)的底面具有多个沿其长度方向等间隔分布的散热槽(131)，所述导热棉(15)粘合固定在所述封装体(12)的内顶面，且所述封装体(12)贴装在所述绝缘片材(14)上；所述一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺具体包含如下步骤：

步骤一：准备线路板本体(10)、芯片本体(11)、封装体(12)、隔热片材(13)、绝缘片材(14)和导热棉(15)；

步骤二：在所述线路板本体(10)的顶面涂覆一层锡膏层(101)；

步骤三：将所述隔热片材(13)粘贴固定在所述芯片本体(11)的底面，之后将所述隔热片材(13)贴附在所述锡膏层(101)上；

步骤四：将所述线路板本体(10)放置在专用的载料工具上，并输送至回流焊炉中，使所述芯片本体(11)的引脚(111)与所述锡膏层(101)焊接连接；

步骤五：在所述线路板本体(10)的顶面粘合固定绝缘片材(14)，并使所述绝缘片材(14)包围所述芯片本体(11)；

步骤六：在所述绝缘片材(14)的顶面利用封装体(12)对所述芯片本体(11)进行CSP封装。

2.根据权利要求1所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：所述封装体(12)内顶面与所述芯片本体(11)顶面之间的间隔等同于所述导热棉(15)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：所述绝缘片材(14)的长度和宽度与所述封装体(12)的长度和宽度均相等。

4.根据权利要求1所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：所述隔热片材(13)的厚度为0.2mm-0.6mm，所述散热槽(131)的槽深为0.1mm-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：所述隔热片材(13)为聚酰亚胺材料。

6.根据权利要求1所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：还包括密封盖板(112)、支撑圈(113)、橡胶密封圈(114)、一号密封胶层(115)和二号密封胶层(116)，所述支撑圈(113)位于所述芯片本体(11)内并与所述芯片本体(11)为一体式结构，所述橡胶密封圈(114)利用一号密封胶层(115)粘合固定在所述支撑圈(113)的顶面，所述密封盖板(112)利用二号密封胶层(116)粘合固定在所述橡胶密封圈(114)的顶面。

7.根据权利要求6所述的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，其特征在于：所述橡胶密封圈(114)顶面与所述芯片本体(11)顶面之间的距离等同于所述密封盖板(112)与所述二号密封胶层(116)的厚度之和。