[发明专利]一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺

说明书

本发明属于CSP封装技术领域，尤其为一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体、芯片本体和封装体，在所述芯片本体上具有两组相对称分布的引脚，在线路板本体的顶面涂覆有锡膏层，还包括隔热片材、绝缘片材和导热棉，所述引脚利用锡膏层焊接固定在所述线路板本体的顶面，所述绝缘片材粘合固定在所述线路板本体的顶面并包围所述芯片本体；本发明的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，工艺简单、成本低，通过设置的具有散热槽的隔热片材，能够避免线路板本体产生的热量传导至芯片本体上，保证了芯片本体在加工以及使用过程中的安全性、延长了CSP产品的使用寿命；此外，本发明的产品具有胶合安装的橡胶密封圈，提高了密封性能和防水能力。

技术领域

本发明属于CSP封装技术领域，具体涉及一种一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思，CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升；CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

芯片是半导体元件产品的统称，也叫集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片是电脑等电子产品的核心组成部分，并且在电脑的电路系统中存在着很多的CSP元件产品。

在CSP元件产品的封装中，通常是将对应的芯片做成CSP产品，再经SMT贴装到线路板上。

此外，焊锡膏也叫锡膏，是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前，申请号为202210914630.4的中国发明专利公开了“一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法”，其中结构包括绝缘层、导电层、芯片和封装体，所述绝缘层开设有两个开窗，所述开窗贯穿所述第一绝缘层；所述导电层设置在所述绝缘层上，所述导电层包括两个焊盘，一个所述焊盘对应设置在一个所述开窗的位置；所述芯片设置在两个所述焊盘上；所述封装体设置在所述绝缘层上，并包覆所述芯片和所述导电层。本发明通过在绝缘层上开设贯穿的两个开窗，以将设置在绝缘层上的两个焊盘的下表面暴露，从而形成了可双面焊接的焊盘模块，可增加小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，以保证CSP封装的垂直性和SMT牢固性，同时成本和厚度具有更大的优势，适于大范围推广应用。

然而，传统的CSP产品在封装完成后，在工作时，电路板的热量会直接传输到CSP电子元件产品上，对CSP电子元件产品工作的可靠性将会产生十分不利的影响。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，具有工艺简单、使用安全性高以及使用寿命长的特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体、芯片本体和封装体，在所述芯片本体上具有两组相对称分布的引脚，在所述线路板本体的顶面涂覆有锡膏层，还包括隔热片材、绝缘片材和导热棉，所述引脚利用锡膏层焊接固定在所述线路板本体的顶面，所述绝缘片材粘合固定在所述线路板本体的顶面并包围所述芯片本体，所述隔热片材分布在所述芯片本体的底面与所述线路板本体的顶面之间，且在所述隔热片材的底面具有多个沿其长度方向等间隔分布的散热槽，所述导热棉粘合固定在所述封装体的内顶面，且所述封装体贴装在所述绝缘片材上；所述一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺具体包含如下步骤：

步骤一：准备线路板本体、芯片本体、封装体、隔热片材、绝缘片材和导热棉；

步骤二：在所述线路板本体的顶面涂覆一层锡膏层；