[发明专利]研磨轮、研磨设备及硅片有效
| 申请号： | 202211301302.3 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115365922B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 贺云鹏;王贺 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B37/10;B24B37/005;B24B49/16 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯丽丽;沈寒酉 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了研磨轮、研磨设备及硅片，所述研磨轮包括：具有中心轴线的基座；沿周向方向分布在所述基座的与所述中心轴线垂直的一个表面上并且从所述表面伸出的多个研磨齿，所述多个研磨齿设置成能够与所述基座一起绕所述基座的中心轴线旋转，以通过每个研磨齿的末端对硅片的处于目标平面中的表面进行研磨；驱动模块，所述驱动模块设置成：当所述基座的中心轴线不与所述目标平面垂直时，所述驱动模块使每个研磨齿沿所述中心轴线移动，以使得每个研磨齿的末端总是处于所述目标平面中。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 硅片 | ||
【主权项】：
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