[发明专利]研磨轮、研磨设备及硅片

权利要求书

1.一种研磨轮，其特征在于，所述研磨轮包括：

具有中心轴线的基座；

沿周向方向分布在所述基座的与所述中心轴线垂直的一个表面上并且从所述表面伸出的多个研磨齿，所述多个研磨齿设置成能够与所述基座一起绕所述基座的中心轴线旋转，以通过每个研磨齿的末端对硅片的处于目标平面中的表面进行研磨；

驱动模块，所述驱动模块设置成：当所述基座的中心轴线不与所述目标平面垂直时，所述驱动模块使每个研磨齿沿所述中心轴线移动，以使得每个研磨齿的末端总是处于所述目标平面中，

其中，所述驱动模块包括多个流体压力驱动单元，所述多个流体压力驱动单元构造成当所述研磨轮对硅片进行研磨时分别对每个研磨齿施加沿所述中心轴线的力，以使得每个研磨齿始终对所述硅片的处于所述目标平面中的表面施加恒定的力，

每个流体压力驱动单元包括：用于容纳流体的流体压力缸、能够在所述流体压力缸内进行往复运动的活塞、压力感测器和控制器，其中，所述活塞与研磨齿固定连接，所述压力感测器设置成用于感测硅片对研磨齿的反作用力，并且所述控制器设置成能够根据所述压力感测器的感测结果控制所述活塞在所述流体压力缸内进行往复运动，以使得每个研磨齿始终对所述硅片的处于所述目标平面中的表面施加恒定的力。

2.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述研磨轮还包括多个距离检测单元，所述多个距离检测单元用于在所述研磨轮对硅片进行研磨时分别实时检测每个研磨齿在所述基座的所述表面上的位置相对于所述目标平面的距离，并且所述驱动模块设置成能够根据所述距离驱动每个研磨齿沿所述中心轴线移动，以使得每个研磨齿的末端总是处于所述目标平面中。

3.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述流体压力驱动单元还包括与流体压力驱动单元连通的流体压力源，用于为所述流体压力驱动单元提供流体压力。

4.根据权利要求1或3所述的研磨轮，其特征在于，所述流体压力驱动单元包括液压驱动单元或气压驱动单元。

5.根据权利要求1或2所述的研磨轮，其特征在于，所述研磨齿由金刚石和结合剂制成。

6.根据权利要求5所述的研磨轮，其特征在于，所述结合剂为陶瓷结合剂或树脂结合剂。

7.一种研磨设备，所述研磨设备用于对硅片进行双面研磨，其特征在于，所述研磨设备包括：

对向设置在硅片的两侧的两个静压支撑件，所述两个静压支撑件用于通过提供流体静压以非接触的方式支撑硅片；

对向设置在所述硅片的两侧的两个根据权利要求1至6中的任一项所述的研磨轮。

8.一种硅片，其特征在于，所述硅片通过使用根据权利要求7所述的研磨设备获得。