[发明专利]封装发光单元、显示装置和封装发光单元的制作方法在审
| 申请号： | 202211296112.7 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115662984A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杨超群 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/78;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种封装发光单元、显示装置和封装发光单元的制作方法，封装发光单元至少包括衬底单元、位于衬底单元上的驱动电路单元、以及与驱动电路单元叠加或者并排设置的至少一个发光芯片；其中，至少一个发光芯片与驱动电路单元电连接。本申请可以大幅降低新产品的开发成本和提高背板良率，还可以解决发光芯片分Bin困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光 单元 显示装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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