[发明专利]一种阵列基板的制备方法以及阵列基板有效
| 申请号： | 202211276529.7 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115360142B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 柳奇;张宁;杨凯祥;李珊 | 申请（专利权）人： | 广州华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种阵列基板的制备方法以及阵列基板，阵列基板的制备方法包括以下制备步骤：提供一基板；在基板上制备一层金属材料，图案化金属材料形成第一金属层；在基板上制备第一绝缘层；在第一绝缘层上制备半导体层；在第一绝缘层和半导体层上制备一层叠层金属材料，叠层金属材料包括第一金属材料和第二金属材料；在叠层金属材料上制备一层光阻层，图案化光阻层形成第一光阻单元和第二光阻单元；刻蚀第二金属材料；加热第一光阻单元和第二光阻单元直至第一光阻单元和第二光阻单元部分融化，第一光阻单元和第二光阻单元覆盖剩余第二金属材料的侧壁；刻蚀第一金属材料；去除第一光阻单元二和第二光阻单元。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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